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在最新的公告中,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC)宣布进行现金增资,计划发行2.4亿股新股,每股价格为1美元,旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括:发行总股数为240,000,000股,发行总金额达
AI算力浪潮席卷之下,全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构,引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上,时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来:AI存储的价值重构与生态共赢”为主题,深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程,并向外界
12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式,最终发行价定为每股58.00港元,全球发售3007.05万股H股,绿鞋后发行规模扩大至3458万股,所得款项总额约17.44亿港元,扣除发行
近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜
近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达