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小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布,小米手机射频团队的论文成功入选该会议,标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来
12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力,拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示,诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回
美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算芯片,标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会(IEDM 2025)发表。据悉,这款芯片在硬件测试与仿真中,性能比
2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行,活动以「数据安心存,感知您所想」为主题,展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。近期内存市场强势复苏,而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮,推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年,但其影响仍不断深化,从数据量、算
12月16日,昂瑞微在上交所科创板挂牌上市,公司公开发行股票2488.2922万股,发行价格83.06元/股,发行后总股本9953.1688万股。昂瑞微成立于2012年,是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业,主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。昂瑞微的实际控