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11月18日,盛美上海公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过,无需提交股东大会审议。增资完成后,盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.2
11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)正式在上海证券交易所科创板上市交易。恒坤新材成立于2004年,总部位于厦门市海沧区,专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,是中国境内少数具备12英
11月19日,人工智能(AI)龙头股英伟达公布了超出预期的三季度财报。财报显示,英伟达第三财季营收为570.1亿美元,超出市场预期的549.2亿美元;净利润为319.1亿美元,同比大涨65%,经调整后的每股收益为1.30 美元,高于市场预期的1.25美元。数据中心——英伟达最
11月19日,AMD、思科与沙特公共投资基金旗下的HUMAIN联合宣布,将共同投资成立一家合资企业,旨在到2030年在沙特阿拉伯部署人工智能基础设施。根据声明,该合资企业预计将在2026年开始运营,第一阶段将部署基础设施。此项目将结合HUMAIN的现代化数据中心能力、AMD的GPU技术以及思科的基础
11月18日,中国证监会官网公开发行辅导公告显示,合肥芯谷微电子股份有限公司(以下简称“芯谷微电子”)在安徽证监局办理辅导备案登记,辅导机构为广发证券。这是芯谷微电子自2024年4月主动撤回科创板IPO申请后,再次提交辅导备案。根据辅导工作安排,本次辅导内容分为四个阶段,包括