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7月14日晚间,信维通信发布公告称,为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局,公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技(益阳)有限公司55%股权。本次交易完成后,益阳信维持有标的公司股权比例将提升至70%,实现控股。交易各方同步约定后续推进标的公司增资事宜。董事会批准本次
7月14日,力积电举办线上业绩说明会,总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示,公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%,对应新增产能预计11月投产,产能释放后有望持续拉动营收规模、改善盈利水平,并进一步提升存储代工在整体营收结构中的比重。技术路线层面,力积电两条DRAM工艺路线稳步推进。自
7月14日晚间,长电科技披露2026年半年度业绩预告,公告显示,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元,同比增幅63.48%-101.70%;预计扣除非经常性损益净利润7.40亿元至9.10亿元,同比增长68.95%-107.76%。本次预告数据为公司财务部门
7月14日,联芸科技公告称,预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右,同比增长821%左右。2026年上半年,整体存储市场需求保持增长,行业格局持续优化。公司聚焦存储主控主业,把握行业景气机遇,PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受
7月15日,韩媒The Elec援引业内消息报道,面对持续增长的先进制程代工需求,三星电子正在评估将谷歌TPU I/O芯片后端设计业务对外发包,以此缓解内部工程人力紧张局面。三星初步计划对接三家韩国本土半导体设计服务企业,分别为AD Technology、Gaonchips、Alphachips,洽