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11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会&
半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,经24日召开的董事会决议,与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面,向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市
近日,禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日,并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全
TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%,达414亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增,且HBM出货规模扩张,推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%,
11月26日,软银集团宣布,其子公司Silver Bands已于11月25日(美国时间)完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后,Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示,Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集