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台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂(熊本二厂)计划正评估重大变更,据《日经亚洲》报导,该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片,以满足AI芯片需求。该厂10月底动工,原定2027年投产,主要生产6-7纳米(或6-40纳米)用于通讯机器等。熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程
全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)为其第一大股东,持股比例达8.89%,并被视为大基金二期2025年在EDA细分领域的重要布局之一。作为中国制造类EDA领域的领先企业,
12月11日,欧盟执委会表示,已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元(7.2916亿美元)的援助,用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款,价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司,这是一家专门为其他公司制造半导体设
格力电器近日宣布,其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分,自2015年进入芯片领域以来,格力持续加大研发投入,组建了近千人的芯片团队,其中技术人员占比超过60%。公司还成立了珠海零边界集成电路有限公司,专注于MCU芯片、智慧家庭芯片及功
京仪装备,全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司,2025年11月29日成功登陆上交所科创板,是国产半导体设备细分领域的领先企业。该公司在其互动平台上向投资者透露,已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步,也为64层至192层等多层堆叠