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2026 /01/ 15

Kaiyun开云APP官方网站-天岳先进大力扩产，港股募约17.64亿元

8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95%，发售价将不高于42.8港元。此次IPO引入了国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰等5名基石投资者，合计认购约7.4亿
2026 /01/ 15

Kaiyun开云APP官方网站-成都华微发布国内独家研发的32位高速高可靠MCU芯片

近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片，标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。此次发布的HWD32H743芯片以其卓越的性能和广泛的应用前景，吸引了业界的广泛关注。此次发布的HWD32H743芯片，是成
2026 /01/ 15

Kaiyun开云APP官方网站-英伟达推出RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，性能提升高达45倍

英伟达（Nvidia）近日宣布，将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构，配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存，
2026 /01/ 15

Kaiyun开云APP官方网站-越南押注半导体，计划芯片自主生产

近期，越南总理范明政表示，全球半导体产业正快速发展，越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。为实现这一目标，范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案，尤其是《
2026 /01/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

8月12日，据科创板日报报道，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方