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8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台,进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉,上述新增的三个服务平台分别为:高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中,高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速
英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)于德国当地时间8月15日正式宣布完成对美满电子科技公司(Marvell Technology, Inc.)旗下汽车以太网业务的收购。这笔交易的总金额为25亿美元(约合182.22亿元人民币),并已获得所有必要的监管批准。此次收购最
近期有消息显示,三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心,投资250亿日元,约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商,包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等,以及东京大学的合作。三星还计划
近年来,印度半导体产业发展势头强劲,此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission,ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道,
2025 年 8 月 19 日,英特尔和软银集团联合宣布,双方已正式签署最终股份购买协议。根据该协议,软银将对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资,以每股 23 美元的价格收购英特尔的普通股。交易完成后,软银将成为英特尔的第五大股东。双方在联合声明中表示,本次投资彰显了英特尔与软银共同致力于推动美国