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2025 /11/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-天成半导体12英寸SiC新突破

近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示，天成半导体成立
2025 /11/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-英伟达与Firmus合作投资45亿澳元建设南半球AI数据中心

在全球人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下，英伟达（NVIDIA）与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布，将在澳大利亚建设名为“Project Southgate”的AI数据中心集群。这一项目的初期投资高达45亿澳元（约合29亿美元），标志着AI
2025 /11/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-美光在纽约州的千亿美元半导体工厂项目获得关键基础设施批准

近日，据外媒报道，纽约州州长凯茜·霍楚尔（Kathy Hochul）于周四宣布，纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路，该线路将现有的Clay变电站与美光科技公司（Micron Technology）在奥农达加县（Onondaga County）拟建的巨型半导体工厂连接起来。这
2025 /11/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元

10月16日晚间，芯联集成公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政
2025 /11/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-士兰微：拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

近期，士兰微发布晚间公告称，公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合