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2025 /11/ 08

Kaiyun开云APP官方网站-英特尔估旗下晶圆代工业务，2027年14A节点达损益平衡

由于大举投资新制程技术与产能扩充，英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元，该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡，也将推出14A制程技术，并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产
2025 /11/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-鸿海半导体新工厂获批

据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。报道称，Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar
2025 /11/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-芯耀辉获“国家队”投资，中国半导体IP产业正突围

近日，国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资，标志着国产半导体IP企业的技术实力获得国家级资本认可。当前，随着接口IP、Chiplet技术、RISC-V生态的快速发展，中国半导体IP产业正形成以上海、成都、北京为核心的区域化
2025 /11/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-我国预备修订集成电路布图设计保护条例

5 月 15 日，据新华社报道，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》。在实施科教兴国战略、建设社会主义文化强国方面：提请全国人大常委会审议商标法修订草案。制定全民阅读促进条例，修订植物新品种保护条例。预备提请全国人大常委会审议教师法修订草案、广播电视法草案、非物质文化遗产法修订
2025 /11/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-博通宣布共同封装光学进展，并推出第三代 CPO技术

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。除了达成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系，强调在半导体专业封测代工（Out