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2025 /12/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器

AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计，旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列
2025 /12/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-日本258亿元投向DRAM巨头，中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化！

9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元（约合258.69亿元人民币）的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持，另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元，旨在
2025 /12/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-腾讯官宣全面适配主流国产芯片

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，会上公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生会上表示，“向智能化要产业效率，向全球化要收入规模”，已经成为企业增长的两大核心动力。会上，
2025 /12/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-通富微电：公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试

9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，
2025 /12/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。