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《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示,这项成果不仅为印度尖端技术打开新局,也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体
在最新的合作中,德克萨斯仪器(TI)与英伟达(NVIDIA)联合开发了一种800V高压直流(DC)电力分配系统,旨在提升下一代人工智能(AI)数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布,这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前,数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦(kW),但业
湖南奥创普科技有限公司(简称奥创普)近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资,融资由钧犀资本领投,湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进,进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示,预计今年公司收入将达到数亿元,增长超过三倍。
近日,高端车规通信芯片企业创晟半导体(深圳)有限公司成功完成了近亿元的天使及天使+轮融资,投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等。创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司,如TI和ADI,团队成员均拥有超过20年的芯片研发经验。创晟半
全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日宣布,将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特(Paul de Bot)在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯