邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
深圳中科四合科技有限公司(简称“中科四合”)近日宣布,已成功完成6000万元的增资,资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来,中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造,成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前,中科四合在厦门设有生产基地,主要
6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司(下称“芯密科技”)科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元,保荐机构为国金证券。据招股书介绍,芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件,该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础,形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶
在半导体行业的竞争中,台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道,两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单,预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极(GAA
近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份,交易金额高达23.75亿瑞典克朗(约合人民币17.83亿元)。本次交易完成后,赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份,并
6月16日,北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。此次生产线的投运,标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步,将加快我国碳基集成电路发展进程,助力“中国芯”实现“换