邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
根据《日经亚洲》的报导,台湾第二大晶圆代工厂联电(UMC)正在评估进军先进制程的可能性,特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露,该公司正在寻找未来的增长动能,6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频(RF)和蓝牙连接晶片,以及人工智慧(AI)加
三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划,预计这一计划将延迟至2028至2029年。这一决定是基于在开发最尖端制程过程中遇到的技术难题。根据ZDNet Korea的报道,三星的Exynos移动应用处理器(AP)开发策略将在未来2至3年内发生重大转变,主要研发重心将转向成熟的2纳米制程。Exy
2025 年 6 月 29 日,越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Commit
全球政治经济挑战持续攀升,产业链供应链格局加速重构,我国电子信息制造业还需持续加快产品结构与产业结构转型升级进程,不断提高创新效能,着力打造协同发展产业生态,保障产业“十四五”顺利收官。根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告,认为人工智能、空间计算、人形机
近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准,标志着香港首座8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元,预计将获得约2亿港元的政府资助,旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。杰立方半导体于2023年10