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TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛,预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻
近日,信邦智能公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式,收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权。英迪芯微2024年实现营业收入近6亿元,其中车规级芯片收入占比超过90%。剔除股份支付费用后,归属于母公司股东的净利润为4641.35万元,产品经营状况表现良好。自2017年
随着人工智能和高性能计算的快速发展,算力与电力需求呈指数级增长,这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下,电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展,以实现高密度立体三维供电。然而,传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限,难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律&rdq
天眼查App显示,近日,沪临通实业(上海)有限公司成立,注册地址位于临港新片区,法定代表人为魏凌云,注册资本800万美元(约合5770万人民币)。股东信息显示,该公司由中芯国际旗下中芯集电投资(上海)有限公司全资持股。该公司的经营范围涵盖电子专用材料销售、技术服务、技术开发与推广,以及软件开发、企业
5月22日,Deca Technologies宣布与IBM签署协议,将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。 根据此协议,IBM将建立一条大规模生产线,重点聚焦于Deca的M-Series Fan-out I