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7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车
7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!本次大会为期两天,以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,
近日,半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司(简称“柠檬光子”)完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。柠檬光子成立于 2018 年 7 月,是一家专注于提供一站式高端半导体 VCSEL
7月11日,路维光电发布公告称,公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市。根据发行公告,本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"。其中3.19亿元将专项用于半导体掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版的新增产能建设。值得
7月14日,美国芯片巨头博通(Broadcom)正式确认,终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。该项目自2023年7月对外公布后,曾被欧盟与西班牙政府视为欧洲“独有”的大型封装测试据点,如今却因双方谈判破裂而搁浅,标志着欧盟扩大本土芯片产能的蓝图遭遇