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长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目,同时也将用于补充公司的流动资金。此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资,旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示,随着全球半导体市场的快速发展,持续的研发投入将是其保持行
日月光投控在近期股东会上宣布,为了应对辉达(NVIDIA)对AI芯片的需求,该公司正在积极规划在美国设立测试厂。营运长吴田玉在会议中提到,日月光投控将以全球布局为经营策略,并与晶圆代工及供应链伙伴密切合作,以扩大产能应对市场变化。他强调,尽管外部环境变化多端,产业仍然有信心能找到出路。辉达在4月宣布
6月23日,美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开,宣布获得2300万美元(约合人民币1.65亿元)种子轮融资,由Playground Global领投,并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)加入其董事会。Snowcap计划利用超导体研发一种可商
6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者,以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本,占增资后有研亿金注册资本的5.67%,投资总额为3亿
6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资,资金主要用于加大研发投入,加速研发新产品及产品迭代;拓展市场渠道,覆盖更多半导体制造企业;引进高端人才,提升技术和服务。埃克斯成立于2017年,为晶圆制造、