邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
6月26日,,北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议,共同推进异构芯粒(chiplet)与多层(全)玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。此次合作意义深远,双方技术互补,将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化,推动国产芯片产业迈向自主可控新高度,带来玻璃基板赋能半导体先进封装
6月26日,国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司(以下简称“梦芯科技”)在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会,推出新一代高精度SoC芯片——逐梦^®MX2740A(全系统全频点)、启梦^®IV MX2730
荷兰政府6月27日发布声明称,与地方政府寻求共同筹措2亿欧元,用于在格罗宁根建造AI工厂。荷兰政府承诺出资7000万欧元,地区行政部门则将出资6000万欧元。此外,荷兰政府还与一财团共同提交规模7000万欧元的欧洲联合融资申请。声明称,若项目进展顺利,该工厂将于2026年投运,超级计算机将于2027
ASML已着手研发下一代先进光刻机设备,为未来十年的芯片产业做准备。该公司技术执行副总裁Jos Benschop对外透露,ASML及独家光学合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发,并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产业需求。ASML最近才开始出
近期,#士兰微 在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告,公司董事会将迎来新老交替之际,士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力,全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立,旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。士兰微的董事会近期迎来调整。在6