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近日,无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资,本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商,细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。专注
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,标志着物联网技术的又一重要进步。该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术,将休眠功耗压缩至仅150uA,相较于同类产品,保活功耗降低超过30%,数据传输功耗也减少了10%。这一显著的功耗优化将直接提升设备的续航能力,延长共享设
7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车
7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!本次大会为期两天,以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,
近日,半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司(简称“柠檬光子”)完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。柠檬光子成立于 2018 年 7 月,是一家专注于提供一站式高端半导体 VCSEL