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8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称伯芯微电子)在天津经开区微电子创新产业园正式投产,区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN(双扁平无引脚封装)和QFN(方形扁平无引脚封装)两大类形式的封装,封装产品主要是电源保护类芯片,项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上,年收入将达到
8月1日消息,据“合肥欣奕华”,合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后,客户集团的再次复购合作,同时创下国内第三
企查查显示,8月1日,武汉市聚芯微电子获得E轮融资,投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等。其中,深圳哈勃科技为华为旗下公司,北京量子跃动为字节跳动旗下公司。聚芯微电子公司成立于 2016 年 1 月,由毕业于荷兰代尔夫特理工大学的刘德珩创办。2020
8月4日晚间,芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示,2025年上半年该公司实现营收34.95亿元,同比增长21.38%;归母净利润亏损1.7亿元,同比减亏63.82%;息税折旧摊销前利润11.01亿元,与去年同期基本持平。财报显示,在今年上半年,该公司实现车载领域收入同比增长23%;工控
国家企业信用信息公示系统网站显示,浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示,浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月,法定代表人为祝丽丹,注册资本1000万人民币,经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器