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来源:北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后,开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,随着半导体产能
2月5日,由海创智能装备(烟台)有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。图源:海创智能官网该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部,研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品,计划结合国内产业需求和自身技术优
来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉,芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法,在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是,大
根据 Gartner, Inc.的初步调查结果,2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元,增长了18.1%。预计2025 年收入总计将达到 7050 亿美元。Gartner副总裁分析师 George Brocklehurst 表示:“数据中心应用(服务器和加速卡)中使用的图形处理单元 (GPU
根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据,预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%,此外,由于人工智能(AI)半导体的需求持续推动晶圆消耗,整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率(CAGR)将达到5.6%,并在2028年突破840亿美元。该公司指出,202