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2025 /08/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-尼康推出首款后端光刻机，支持大尺寸FOPLP先进封装

自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的
2025 /08/ 01

Kaiyun开云APP官方网站-iDEAL公司正式量产SuperQ技术

iDEAL的SuperQ技术正式量产，推出150V与200V MOSFET，展示业界领先的性能指标美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产，首款产品为150V MOSFET。同时，一系列200V MOSFET产品也已
2025 /08/ 01

Kaiyun开云APP官方网站-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

7月22日，珂玛科技发布晚间公告称，公司拟以现金1.02亿元，收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”）73%的股权。公告显示，被收购方苏州铠欣依托自主研发，在CVD碳化硅陶瓷零部件相关技术与工艺方面有丰富积累和持续研发能力，目前产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用
2025 /08/ 01

Kaiyun开云APP官方网站-莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验

2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项
2025 /08/ 01

Kaiyun开云APP官方网站-芯德半导体获近4亿元融资，加速布局高端先进封装

据芯德科技官微消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组