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4月8日,士兰微发布公告,披露公司SiC项目的最新进展:“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只,客户端反映良好
英国伦敦时间4月9日,全球顶级学术期刊《自然》(Nature)刊载了曦智科技的光电混合计算成果:《超低延迟大规模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。这是自八年前曦智科技创始人沈亦
据报道,中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布,其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉,创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY,实现了2.5倍的带宽提升,并将功耗效率提升1.5倍,面积效率提升2
4月11日,中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》,内容如下:根据海关总署的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地。请务必注意!请在申报时准备好PO证明材料,以备海关核查!具体规定,请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标
据中建一局建设发展公司官微消息,近日,中建一局建设发展公司中标日月新半导体(广州)有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地,完善粤港澳大湾区的半导体产业链,提升中国在全球半导体产业中的竞争力。据了解,项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园