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来源:Yole GroupAR 联盟(AR Alliance)宣布谷歌将成为下一位创始成员,并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境,使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大,其领域各组织通过 AR 联盟共同努力,加速
来源:Yole Group韩国人工智能芯片开发商Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并,Sapeon 母公司 SK Telecom 近日表示,在人工智能持续蓬勃发展的背景下,此次举措是韩国挑战全球人工智能芯片领导者英伟达的最新尝试。SK Telecom 在一
自Wolfspeed官网获悉,当地时间6月24日,Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷(Mohawk Valley)的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外,Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标,到2024年年底,将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体联合宣布,即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench
来源:HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线,这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元(约合 8.889 亿美元)的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术:l具有 10nm 和 7nm 两个