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2025 /05/ 05

Kaiyun开云APP官方网站-新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录：开启高效电子设备新纪元

来源：美国趣味科学网站近日，全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们，携手合作，利用一种名为三元石英的先进晶体材料，成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料
2025 /05/ 05

Kaiyun开云APP官方网站-2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增

尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND
2025 /05/ 05

Kaiyun开云APP官方网站-研究人员利用激光在电路板上钻出最小的 3微米孔

来源：The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔，孔径为 3 微米（东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供）随着对下一代半导体芯片的需求不断增长，一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔，其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较
2025 /05/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

来源：晶合集成7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设
2025 /05/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片

来源：星曜半导体2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF