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转自:北京亦庄7月25日,北京经济技术开发区(北京亦庄)碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司(以下简称“芯合半导体”)发布自主研发生产的SiC SBD(碳化硅二极管)、SiC MOSFET(碳化硅三极管)两个系列的多款碳化硅功率器件,为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重
高迎(Koh Young Technology)以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年,凭借独特的基于三维测量的检测解决方案,克服了不同行业在生产现场的各种检测难题,通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化,为实现智能工厂发挥了关键
近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)官方微信消息,其标准化委员会(CASAS)公布了13项标准新进展,包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT
来源:锐骏半导体 7月27日,锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来,半导体产业深受国家重视,中国正致力于构建和完善半导体产业链,包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。 锐骏海口综保区封测基地是一个约4万平方米,引进先进自动化生产设备和测试设备,集先进封装测试产
据无锡日报消息,日前,韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议,在无锡高新区落户中国总部项目,将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。据悉,此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目,将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线,同时计划引入纳米压印光刻设备生产,努力打造海外优质半导体装备