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来源:科技012024年8月6日,三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品,容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米,比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术,包括优化
来源:投影时代 考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着考拉悠然已完成产品的技术研发并获得客户认可,同时具备了Micro LED晶圆量检测设备批量生产的能力。该产品具有高精度、高稳定性、高效率等特点。据考拉悠然介绍,Micro LED晶圆检测除了进行
来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元,比2023年第二季度增长18.3%,比2024年第一季度增长6.5%。2024年6月的销售额为500亿美元,与2024年5月的491亿美元相比增长了1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计
日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经准备好了制程设计套件(PDK)1.0版本,客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外,使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计,这对于当前困难重重的英特尔来说,是
来源:AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中,一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上,从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中