邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来,超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想(https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors),但它们的许多
继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设,最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集,除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外,台积电董事长魏哲家率领高层参与,包括共同运营长秦永沛、两位
来源:IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动,全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称,这一增长得益于高级驾驶辅助系
来源:兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢
外媒The Information日前引述微软(Microsoft)等美系CSP大厂消息人士爆料,由于芯片设计缺陷,NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间,至少延后三个月。报导直指,近期台积电为量产进行准备时,却在连接两个Blackwell G