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2025 /04/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速

来源：新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要：业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同
2025 /04/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-长鑫迅速扩产引发韩国业界及媒体关注

来源：锐芯闻据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，CXMT（长鑫存储科技）等中国内存制造商正在积极扩大生产，可能会对DRAM市场的盈利产生影响。据说三星和 SK海力士都在密切关注这些事态发展。CXMT成立于 2016 年，目前已成为中国最大的 DRAM 生产商，并准备进入HBM市场。据报道，CX
2025 /04/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-台积电牵头进行整合半导体上下游串联成立硅光子产业联盟

来源：Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链，将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算（HPC）推动下，硅光子（Silicon Photonics）成为半导体产业的技术突破点，台积电登高一呼进行整合，将推动硅光子供应链在台落地及规格协议。参与「硅光子产业联盟」业者指出，多家客
2025 /04/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破，汽车电子“顶天立地”发展战略落地开花

来源：苏州国芯科技近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功，这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破，也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证，显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带
2025 /04/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-晶圆边缘缺陷挑战日益严峻

来源：晶上联盟随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出，这些工艺需要原始表面，并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性，其中潜在的缺陷可能