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来源:凌锐半导体 电动汽车中可能用到SiC MOSFET的主要汽车电子零部件包括车载充电机、车载DCDC变换器以及主驱逆变器等高压高功率电力电子转换器。 汽车电子零部件在产品设计时需要全方面的评估其中的关键半导体元器件,包括元器件的功能、电性能、机械性能、热性能、寿命等方面,同时还需要考虑项目设计的
机电一体化集成了机械、电子和软件系统。NTS 是计量领域中使用的高度复杂系统的供应商,其顶级品牌包括 Lam Research、Applied Materials、Thermo Fisher 和 ASML 等。阿姆斯特丹:NTS 集团是一家荷兰“机电一体化”设备制造商,其客户包括邻国巨头 ASML
计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一,其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而,随着制程迈向7nm乃至5nm节点,传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约,难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下,反向光刻技术(ILT)以其独特的优化思路应运而生。ILT即从目标芯片图案出发,逆向推导获
来源:集成电路材料研究近日,拓荆科技在接受机构调研时表示,公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证,实现了产业化应用,并获得客户重复订单及不同客户订单,陆续出货至客户端验证。超高深宽比沟槽填充CVD设备可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料,经过固化及氧化等处理工艺后,可达
来源:Power Electronics News新型 OptiMOS™ 6 135 V 和 150 V MOSFET 可提高驱动器和 SMPS 应用的效率。英飞凌科技股份有限公司推出全新 135 V 和 150 V 产品系列,升级的了其 OptiMOS™ 6 MOSFET 产品组合。这些器件的设计