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2025 /03/ 22

Kaiyun开云APP官方网站-光华科技晶圆级无氰镀金产业化，助力半导体激光器件制造国产化

来源：光华科技在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破，成功应用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术
2025 /03/ 22

Kaiyun开云APP官方网站-vivo Arm 联合实验室成立，携手赋能芯片技术创新

vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作：基于真实应用场景，深度分析性能和功耗瓶颈，共同探讨并优化调校方案，充分发挥平台优势，以此实现更佳的性能
2025 /03/ 22

Kaiyun开云APP官方网站-2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！来源：集成电路设计创新联盟9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（IC
2025 /03/ 21

Kaiyun开云APP官方网站-SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

来源：半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成
2025 /03/ 21

Kaiyun开云APP官方网站-斑马智行与黑芝麻智能达成战略合作

在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测