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来源:IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗?我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2(即 2纳米)技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构,称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺,英特
来源:两江新区官网12月10日,重庆迈特光电有限公司出货仪式举行,标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目正式投产。据了解,重庆迈特光电有限公司由HOYA(豪雅)株式会社和京东方集团共同出资成立,是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目,总投资22亿
来源:IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了其N2(2nm级)制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压下),同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极(Gate-All
美国商务部宣布了一项初步协议,向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴,用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂,另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金,旨在支持美国半导体生产
来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保