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近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN
为助力集成电路领域高质量发展,推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作,12月24日上午,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表,产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长,汽车行业正经历快速变化。同时,由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起,汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战,在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输
来源:Silicon Angle中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市,这一开创性举措将重塑科技行业。这一战略举措是公司董事长王东升的又一重大成就,王东升是中国液晶显示器行业的先驱,备受尊敬。这一消息是上海证券交易所科创板于 11 月底确认接受奕斯伟材料科技的 IPO 申请后传出