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来源:中国电子报近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。在市场的推动下,消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展,芯片尺寸越来越小、种类越来越多,对先进封测技术的需求也越来越高。4nm、5nm等先进工艺制程芯片,均需要先进的
来源:科创板日报联发科智能联通事业部总经理助理叶信忠在今日表示,目前Wi-Fi 7客户相当积极,公司将协助客户终端产品在明年落地。此外,乐观看待Wi-Fi 7发展前景,预期未来5年Wi-Fi 7相关的半导体、零部件与终端产值可望达7700亿新台币(约合1734亿人民币)规模。线上产品推介会最新活动来
来源:新华财经新加坡经济发展局26日发布公告称,经初步计算,2022年9月新加坡制造业产出同比上涨0.9%,相比经重新计算8月的同比涨幅0.4%有所回升。若剔除生物医药制造业产出,则9月新加坡制造业产出同比增长2%,而前一个月下降了1.2%。今年前三季度,新加坡制造业产出同比增长3.9%。若剔除生物
来源:华大半导体10月19日,工信部电子五所与华大半导体签署战略合作协议,双方将在汽车芯片自主可控整体解决方案、芯片检验检测、产品可靠性提升等领域进行全方位深度合作。在中国电子副总工程师,华大半导体党委书记、董事长陈忠国等的陪同下,工信部电子五所所长陈立辉一行首先参观了华大半导体车规失效分析实验室,
来源:思锐智能日前,以“凝聚芯合力,发展芯设备”为主题的第十届(2022)中国半导体设备年会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调,中国集成电路发展到现在,确实需要进入新的阶段。这带来的变化就是从被动到主动的变化。