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来源:Chosun Biz韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAIST) 的Lee Ga-young教授及其研究团队开发出一种基于硒化铟的双极多功能晶体管。照片从左到右依次为:Lee Ga-young教授、硕士生 Yeom Dong-joo、硕博连读
来源:天成先进 2024年12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型,共计六款产品,产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系,围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向,覆盖智能驾驶、传感成像、数据
来源:韩媒报道12月31日消息,据韩媒报道,三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资,以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部,三星电机正从事玻璃基板开发,已完成试产线建设,目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东
来源:SEMI中国美国加州时间2022年10月25日,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业季度分析报告中指出,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英
来源:美光科技近日,美光科技股份有限公司(以下简称“美光”)宣布为其7450 NVMe SSD推出符合“开放计算项目数据中心NVMe SSD 2.0”(OCP SSD 2.0)规范的全新固件。美光采用最新的OCP规范以实现智能管理,从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题,同时为企业数据中心