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来源:芯和半导体国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布C
来源:创实技术今年2月中旬,作为业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或“Cytech Systems”)在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异,取得了91.25分的成绩,被评为A级供应商。图. 全球EMS大厂将创实技术评为“A级供应商”从破冰到信任,
来源:莱伯泰科据莱伯泰科3月12日晚间发布的公告内容,3月10日,北京莱伯泰科仪器股份有限公司正式公开发布针对半导体行业研发生产的电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪LabMS 5000 ICP-MS/MS。据介绍,LabMS 5000 ICP-MS/MS采用工业标准27MHz固态发生器,具有极高的系统
来源:南京日报据南京日报消息,芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产,该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等
来源:中国电子报近日,汽车行业风起云涌。一方面是燃油车企“踩踏式降价”,一方面是新能源汽车销量扶摇直上。据中国汽车工业协会预测,2023年,我国新能源汽车总销量将达900万辆,同比增长35%,渗透率也将达到35%左右。随着产业格局的重塑,新能源汽车、人工智能、芯片电子、生物医药、碳中和五大黄金产业展