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2024 /11/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-严正声明！中国半导体行业协会就23种设备向日方提出意见

来源：中国电子报4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定
2024 /11/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-高端基板制造商亿麦矽完成近亿元天使轮融资

来源：吴中金控集团据吴中金控集团官微消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。资料显示，亿麦矽半导体成立于2022年12月，核心团队由
2024 /11/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-岳阳紫光建广半导体科技园项目签约

来源：湖南日报据湖南日报消息，4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目成功签约。据介绍，项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时，紫光集团将与岳阳全面加强合作，
2024 /11/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP

来源：Cadence楷登2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低
2024 /11/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-晶丰明源:拟募资不超7.09亿元投建高端电源管理芯片产业化项目等

来源：晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元，建设