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来源:电子信息产业网近日,海信视像发布公告称,拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司(以下简称“青岛信芯微”)至境内证券交易所上市。根据公告,青岛信芯微总部位于青岛,并在上海、西安等地设有研发中心。公司采取Fabless经营模式,专注于芯片产品研发及前沿技术探索,将晶圆制造、封装测试等环节委
来源:中国电子报近期,日本半导体设备协会(以下简称协会)发布报告,预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元,同比增长7%。对于2023财年,协会对于半导体整体投资持保守预期,预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元,同比下降5%。对于2024财年,协会预计在存储
来源:吉利科技集团近日,吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议,双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作,共同致力于车规级芯片产业的协同发展,推动国产半导体关键技术的突破,建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科
来源:中英科技中英科技1月17日发布公告称,为实现公司的长远战略规划,公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》,拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目,项目总投资额为8亿元。据悉,公司拟以自有及自筹等资金对外投资,公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。
来源:武汉利之达近日,武汉利之达科技股份有限公司(以下简称“利之达科技”)宣布完成近亿元B轮融资,由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2012年,位于武汉东湖新技术开发区(生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区),主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品