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2023年6月29日,半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方,上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系,此次合作设立实验室旨在为客
来源:欢芯鼓伍2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海成功举办2023年6月25日下午2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海虹桥西郊假日酒店圆满落幕。本次论坛由上海台协主办;台协科创工委会、上海银行、台协静安工委会、欢芯鼓伍半导体平台、求事缘半导体联盟、鼎捷软件以及大话
来源:天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示,公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术,已与国际半导体知名企业加强合作,包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。此外,公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。【近期会议】7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!2023年7月27日,邀您上线与参
来源:西门子·新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估·面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator解决方案组合中的旗舰产品,NX软件可为设计、工程和制造提供支持,在航
来源:梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产