Kaiyun开云APP官方网站-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2024 /10/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-奕斯伟科技集团与武汉市合作项目签约

来源：中国光谷据“中国光谷”公众号消息，7月20日，奕斯伟科技集团与武汉市、武汉东湖新技术开发区合作项目签约。湖北省委副书记、省长王忠林表示，奕斯伟系列项目落户光谷，对促进我省集成电路产业延链补链强链、提升产业链供应链韧性和安全水平具有重要意义。资料显示，奕斯伟科技集团是一家专注于集成电路产业及其生
2024 /10/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-【芯闻时译】IMEC获得欧盟和比利时弗拉芒投资

来源：半导体芯科技编译研究中心将获得15亿欧元，用于筹备1nm和亚1nm洁净室；计划在开设西班牙研发机构。IMEC已与弗拉芒地区政府签署意向书，将提供7.5亿欧元，与欧盟根据欧洲芯片法案提供的补贴金额相当。这笔投资能够让IMEC扩大其现有的洁净室设施，增加新的半导体设备和工艺，从而保持和拓展其在行业
2024 /10/ 12

Kaiyun开云APP官方网站-【芯闻时译】印度与日本签署促进半导体生态系统的协议

来源：半导体芯科技编译Ashwini Vaishnaw，印度电子和信息技术部部长印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度与日本签署了一份合作备忘录，将在半导体设计、制造、研究、人才培养以及加强芯片供应链方面共同努力。Vaishnaw表示：“双方同意，在印度和日本将设立一个执
2024 /10/ 12

Kaiyun开云APP官方网站-【芯闻时译】Stellantis致力于供应安全和创新

来源：半导体芯科技编译Stellantis的战略包括与芯片制造商就关键半导体、零部件采购达成协议，以及全面了解未来芯片需求。半导体是当今Stellantis车辆性能、安全和客户功能的关键，也是即将推出的以纯电动汽车为中心的新型先进STLA车辆和技术平台的关键。随着汽车行业对半导体的需求加速，Stel
2024 /10/ 12

Kaiyun开云APP官方网站-【芯闻时译】华虹半导体拟筹资212亿元人民币在国内上市

来源：半导体芯科技编译图片来源：REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo华虹半导体7月24日发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》称，计划在上海证券交易所上市，预计募集资金总额为212.03亿元。本次发行价为52元，公开发行股票数量约为4.08亿