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来源:南京日报据南京日报消息,芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产,该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等
来源:中国电子报近日,汽车行业风起云涌。一方面是燃油车企“踩踏式降价”,一方面是新能源汽车销量扶摇直上。据中国汽车工业协会预测,2023年,我国新能源汽车总销量将达900万辆,同比增长35%,渗透率也将达到35%左右。随着产业格局的重塑,新能源汽车、人工智能、芯片电子、生物医药、碳中和五大黄金产业展
来源:南京浦口高新区据南京浦口高新区官微消息,近日,南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)宣布完成A轮超5000万融资。至此,该企业共完成了两轮融资,融资金额累计超7000万元。据了解,本轮融资所募资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面,以进一步巩固在车载SerDe
来源:中国新闻网中国工业和信息化部部长金壮龙14日表示,要加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用,壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展。3月14日,金壮龙主持召开会议,传达学习贯彻全国两会精神,研究部署贯彻落实举措。金壮龙要求,加快实施“十四五”规划重大工程项目,发挥
来源:科创板日报中科管理局近日再度宣布延后台积电2nm厂开发时程,预计10月完成取地及相关计划作业程序,11月交地后,公共工程与厂商同步动工。据悉,台积电2nm厂中科台中园区二期扩建案,共规划两期、四座晶圆厂,原订今年动工,最快2024年底前第一座2nm厂可投产。线上会议NI专题讲座,免费学习课件: