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来源:道铭微官微据道铭微官微消息,5月28日,杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内隆重举行。投资计划分两期实施,一期用地约6.87万平方米,先期投资9.5亿元,预计2024年一季度完成主体厂房建设,三季度投入使用;二期规划用地约3.13万平方米,
来源:澎湃微电子官微据澎湃微电子官微消息,近日,厦门澎湃微电子有限公司(简称:澎湃微电子)获得新一轮投资,由华润旗下润科基金领投,炬芯科技、永鸿瑞祥跟投。本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展。资料显示,澎湃微电子是一家以32位MCU为主营
来源:新思科技新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计摘要:·电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征,以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证·新思科技ZeBu Server 5提供高达300亿门级的容量,与上一代产品相比,其吞
来源:丽水经开区官微据丽水经开区官微消息,5月16日,第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛组织重大外资项目签约仪式。会上,丽水经开区成功签约顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目。据悉,该项目计划总投资2亿美元,达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能,预计可实现年产值20亿
处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律,集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限;同时先进的封装工艺不断演进,并提供更好的兼容性、更高的链接密度,系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷,这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半