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10月31日,华虹半导体公告称,唐均君辞任该公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐均君未来将不再担任该公司授权代表。与此同时,白鹏作为华虹半导体执行董事及总裁,新获委任为该公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。公告显示,唐均君辞任系因工作需要,与董事会没有分歧。自今日(10月31日)起,华
10月31日,三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂(AI Megafactory),透过部署超过5万颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI,加速次世代半导体、行动装置与机器人的研发与生产。三星指出,AI Factory将整合半导体制造的各个环节,从设计、制程到设备
近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION
“南湖发布”官微消息,11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预计可年产1200万片功率半导体用高性能
近日,有消息称,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年1月起,5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约3%-5%。这是台积电罕见采取的长期调价策略,显示AI与高效能运算(HPC)需求强劲,台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日,台积电在接受记者