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Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus
据外媒,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产
北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 陈皓近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅
半导体芯科技编译来源:Electonics Weekly德州仪器(TI)在其最新的隔离电流传感器中采用了霍尔效应,并声称随温度变化的漂移为50ppm/°C,整个使用寿命内的漂移为±0.5%。针对电动汽车充电器,TMCS1123可提供高达75Arms的版本,其隔离额定值为1.1kVdc,可承受5kVr
来源:Business Korea三星电子位于中国西安的半导体工厂一景据报道,美国政府打算延长豁免期,允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。该豁免将于10月到期。报道称,美国政府已坚定了延长豁免的意图。在去年6月与半导体行业的一次会议上,美国商务部副部长Alan F. Estevez