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来源:SIA美国半导体行业协会(SIA)近日公布,2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元,比2023年6月的422亿美元总额增长2.3%,但比2022年7月的490亿美元总额减少11.8%。每月销售额由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表三个月波动平均值。按收入计算,SIA占美国
来源:EETimes先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)宣布,公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证,该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示区进行了展示。利用台积电业界领先的CoWoS®技术,平台包含功能齐全的HBM3控制器和PHY IP以及供应
来源:EETimes今年下半年,Würth Elektronik计划与其新合作伙伴Crypto Quantique联合发布适用于物联网设备的新型无线模块,模块具有增强的端到端嵌入式安全性,满足欧盟委员会(EC)的2024年物联网设备安全标准。两家公司表示,将Crypto Quantique的Quar
来源:SEMI中国美国加州时间2023年9月6日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元,比去年同
来源:新思科技9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛,与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向,以远见先见未来