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来源:Silicon Semiconductor全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期间推出,可显示高分辨率内容,为消费者和B2B 应用提供真正的沉浸式体验。OMNIVISION推出了新型OP03050,这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶 (LCOS) 面板,将LCOS阵列、驱动电路、帧缓
来源:Purdue University与UT Austin和Intel合作开发的课程几乎任何电子产品内部都至少有一个半导体芯片,甚至可能还有更多。从智能手机到汽车以及无数其他产品和系统,微型设备是数字时代的物理构建块。半导体是如何制造的,是一门名为“半导体制造101”的免费在线课程的主题,该课程由
来源:Semiconductor Today澳大利亚Silverwater的BluGlass Ltd基于其专有的低温、低氢远程等离子体化学气相沉积(RPCVD)技术开发和制造氮化镓(GaN)蓝色激光二极管,已完成对合同制造商GaNWorks Foundry Inc.的收购,在其位于硅谷的激光生产工厂
据外媒报道,日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。据悉,Disco预计投资超过400亿日元,计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。【近期会议】2024年3月29日14:00
据媒体报道,近日,日月光举办联合研发中心启动仪式,该中心与中国台湾“成功大学”合作,双方将聚焦人才培养,也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术,并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力,同时提升成大的研发量能,巩固台湾半导体在全球的领先地位。据悉,日月光与成大预计将展开为期3年5