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3月5日,中国证券监督管理委员会官网发布公告,正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请,批复文号为证监许可〔2026〕373号,凸显资本市场对硬科技企业的支持力度。根据证监会官方批复,本次同意注册遵循《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》等相关规定,盛
《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向,碳达峰碳中和作为重要牵引任务,构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式;叠加各地政策红利持续释放,形成“国家引导+地方落地”的强力共振。可见,绿色制造是企业转型的必由之路。
日本汽车零部件巨头电装公司(DENSO)近日正式向功率半导体领先企业罗姆(ROHM)提出全面收购要约,这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露,此次交易估值预计高达 1.3 万亿日元(约合 82 亿美元),若能达成,将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。针对市
3月4日,据上海松江官方发布消息,坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技(上海)有限公司正式宣布,其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产,这一突破填补了国内相关制造领域空白,标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示,尼西半导体成立于2007年
3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关