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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代
来源:新思科技摘要:•全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。•业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。•集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,携手是
来源:兆易创新近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业
来源:声芯电子科技据声芯电子科技官微消息,10月27日,如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区(高新区)泛半导体产业园二期举行,这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段,项目建设取得阶段性进展。据悉,声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元,计划购
2023年11月2日,创新仪器仪表、关键传感器技术和先进过程控制软件领先供应商——英福康(INFICON)公司在其上海工厂,为全新真空计产线的落成举行了庆祝活动。该产线将实现英福康代表性真空计产品的全自主化生产、交付,为用户提供兼具进口品质与国产效率的优质产品方案。这是英福康中国本地化进程中的一项