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深圳,这座中国科技创新的璀璨明珠,即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai2024)将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈,市场更为细化,芯片设计更趋多样化,电子工程师群体对芯片触及面的多样性,企业领袖人物,高管对半导体市场发展视角更加宏观化,同时,追求更加精细化的研究方向,为
2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接
收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司(「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149)公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩,收入为人民币4.64亿元,同比增长31.6%
据外媒,3月21日,新思科技(Synopsys)宣布,已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉,后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。此次收购为新思科技广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP,使全球SoC设计人员能够通过利用每个硅芯片固有的独特特性,在芯片上