邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:SiliconSemiconductor此次战略合作将加速MIPI A-PHY标准技术的采用,以增强ADAS 和安全性,从而推动行业小芯片(Chiplet)的愿景。Valens Semiconductor和英特尔代工服务(IFS)宣布,IFS将利用其先进工艺节点制造Valens Semicon
来源:SiliconSemiconductor三菱电机和LiveWire合作实现电动摩托车的最佳性能。三菱电机美国公司及其半导体和器件部门(SDD)与LiveWire EV, LLC合作亮相CES 2024。LiveWire EV, LLC是电动摩托车领域的领导者,得到大股东Harley-David
来源:IEEE Spectrum金刚石半导体器件的尺寸为4 mm x 4 mm。图源:伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院本文是IEEE Spectrum与IEEE Xplore合作的独家IEEE Journal Watch系列的一部分。事实证明,高压电网对于可再生能源来说更加高效。现在,一项
半导体芯科技编译YorChip Edge AI计算芯片,支持UCIe和10-100+ Int8-TOPSYorChip宣布推出首款用于Edge AI应用的Chiplet,其IP获得了Semidynamics的许可。Semidynamics是总部位于巴塞罗那的RISC-V IP领域的领导者。Semid
据日媒报道,Rapidus社长小池淳义1月22日再发布会上表示,日本Rapidus2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。同时,也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。据了解,Rapidus于去年9月在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”,预估工厂