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来源:NIKKEI Asia据悉,日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作,开发可大规模生产的下一代半导体技术,利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与,旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元(3.05亿美元)的支持。光学技术可以取
来源:DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货,与ASML的EVU设备竞争市场,因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hiroaki Takeishi向英国《金融时报》表示,公司计划于2024年开始出货其纳米压印光刻机FPA-1200NZ2C,
据光迅科技官微消息,近日,光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程数据中心机房在东湖综保区完成建设,标志着新产业基地进入建成投产前的最后冲刺阶段。项目预计今年上半年投用,将有千人入驻,开展高端光模块研发生产。据悉,项目一期总建筑面积约15.8万平方米,主要包含约3万平方米的洁净厂房、办公楼、研发中心、
2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业,TE Connectivity(以下简称“TE”)持续其在商界的良好声誉,连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展,旨
据芯问科技官微消息,2月1日,芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求,开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究,获得了一批高性能低成本集成元件,并将其应用在太赫兹通信收发前端系统,进